Scroll to top

針對高功率晶片環境設計

因應高達 1000W 以上功耗 AI 晶片的散熱需求

有效將熱量向冷卻液快速傳導

利用鑽石銅的超高導熱能力將熱源點擴散至整個散熱器基座，向冷卻液的快速傳導


緩解熱應力應變

在部分場景下，鑽石銅更加匹配的熱膨脹係數，可以實現與晶片材料的硬連接



實現輕量化設計

鑽石銅材質密度僅為銅的60%，同時通過流道結構和中空流道優化，實現30%以上的減重。